会议邀请函|集结工程师与高校学子,共探 AI、具身智能与软件工程前沿
作者:系统管理员 发布日期:2026-09-28 浏览次数:

当大模型深度融入软件开发,具身智能、可信编程、AI 安全漏洞检测持续成为行业热点,软件工程正在迎来一场颠覆性变革。

2026 工程师跨界沙龙「智驭未来?AI 重塑软件工程新范式」正式向行业工程师、科研人员、相关专业大学生发出参会邀请!本次沙龙汇聚北大、南大、中科院重磅专家,围绕 AI 赋能软件工程、具身智能、软件测试、可信编程、智能漏洞挖掘等核心议题,带来一线科研成果与落地实践分享,搭建高校学子与产业技术专家面对面交流的跨界平台。

文章来源:中关村融智特种机器人产业联盟