中科新松完成数亿元A+轮融资,加注工业具身智能赛道
作者:系统管理员 发布日期:2026-07-08 浏览次数:

中科新松有限公司(以下简称“中科新松”)近期正式完成A+轮数亿元股权融资,本次投资由鼎晖百孚、洪泰基金联合领投,诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投,老股东东珺资本再次加注。

公司产品系列包括移动复合机器人、免示教焊接机器人、智能协作机器人,经过多年的积累,公司已为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案,形成从技术研发到项目落地的完整服务闭环,落地交付场景超过5000+。尤其在半导体等高精尖赛道稳居行业领先地位,与全球众多头部客户合作多年,并出海至东南亚、欧洲、北美等。公司产品同步取得南德TUV认证、超洁净等级、SEMI行业认证,可适配极端PH特殊工况,具备高端严苛场景准入门槛。

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公司在协作臂领域十余年的技术积淀与工程化经验,正系统性地应用于工业具身智能业务。当前,公司工业具身产品线已覆盖人形机器人整机、高性能力控机械臂及核心关节模组,其中力控机械臂产品已于2026年实现批量出货。与市场上多见的纯算法团队不同,公司的核心壁垒源于“深耕工业”的基因——十余年间,团队在半导体AMHS物流、精密智能装配、柔性自适应焊接等高端制造场景中,沉淀了海量一线工艺数据与复杂工况的落地实操经验。这些真实的工艺know-how与现场数据,构成了独有的“数据飞轮”,“数据—算法—硬件”的闭环进化能力,让技术不再停留于实验室,而是真正扎根于产线,构筑起面向工业复杂场景的深层次产业化壁垒。

本次融资获战略资本与产业资本共同注资,多元资本合力加持,持续赋能公司具身智能全栈技术布局,为企业下一阶段战略扩张、产品迭代及市场规模化拓展提供强劲支撑。

文章来源:新松多可机器人