近日，国家级重点“小巨人”企业深圳曦华科技股份有限公司正式向港交所递交招股书，拟以18C特专科技章在香港主板上市，独家保荐人为农银国际。这家成立于2018年的端侧AI芯片企业，凭借全球领先的技术实力与快速增长的市场份额，成为资本市场关注的焦点。

作为端侧AI芯片与解决方案提供商，曦华科技构建了两大核心产品线：智能显示芯片及解决方案（含AI Scaler、STDI芯片）与智能感控芯片及解决方案（含TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）。其中，公司自主研发的全球首款ASIC架构AI Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输领域掌握关键技术，从智能手机屏应用市场切入后迅速崛起。

曦华科技部分产品线布局（图源：曦华科技官网）

根据弗若斯特沙利文报告，2024年曦华科技以3700万颗的Scaler出货量占据全球18.8%的市场份额，排名行业第二；在ASIC Scaler细分赛道更是以55%的市场份额位居全球第一，自2022年起相关收入连续三年位列中国榜首。

在智能感控领域，曦华科技的车规级TMCU保持全球领先地位，2024年已进入全国十大汽车OEM中的9家实现量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商。截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超2150万颗，全系列产品累计出货量已突破1亿颗，广泛应用于智能汽车、手机、可穿戴设备及机器人等领域。

财务数据显示，公司业绩呈现快速增长态势。2022年至2024年，营收从0.87亿元增长至2.44亿元，复合年增长率达67.8%；2025年前9个月营收再达2.4亿元，同比增长24.17%。其中，智能显示芯片及解决方案为核心收入来源，2022年至2025年前9月营收占比均超85%，智能感控业务占比则从1.9%稳步提升至14.4%，业务结构持续优化。不过，受研发投入持续高企影响，公司尚未实现盈利，2022年至2025年前9月累计净亏损4.26亿元；同期研发支出累计近4亿元，研发费用率虽从2022年的131.9%逐步回落至2025年前9月的27.83%，但仍维持行业高位。

2022年至2025年前9个月曦华科技营收、净利润、研发支出情况

技术研发是曦华科技的核心竞争力。公司构建了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座，研发团队占员工总数的52%，多数成员拥有全球领先半导体公司10年以上从业经验。截至2025年9月底，公司累计申请专利361件，其中发明专利占比85%，已授权专利169项，为产品迭代与市场拓展提供坚实支撑。

股权结构方面，公司创始人、董事长陈曦与配偶王鸿为共同控股股东，合计持股比例达65.51%。其中，陈曦直接持股17.23%，王鸿直接持股15.59%，通过曦创乐康、曦创乐远等四家持股平台间接持股23.09%、7.98%等。陈曦作为清华学霸，拥有汽车工程、计算机科学与法律三个学士学位及UCLA金融学MBA学位，具备超过25年半导体及高科技领域管理经验。

此外，惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资、力合科创、奇瑞汽车等均为公司重要股东，2025年11月C1轮融资后，公司投后估值约28.44亿元。

行业前景方面，全球Scaler市场正持续扩容，2020年至2024年复合年增长率达8.7%，预计2025年至2029年将以10.3%的增速增长至261.2百万颗；触控芯片市场同期增速也将从4.5%提升至8.9%，2029年出货量预计达56亿颗。在国产替代与AI终端普及的双重驱动下，曦华科技有望充分受益于行业增长红利。

根据招股书披露，本次IPO募集资金将主要用于现有产品研发迭代、下一代芯片开发、汽车电子模块生产设施建设、全球市场拓展及营运资金补充。未来，公司还计划探索具身智能等新兴领域，开发机器人感知控制及下一代人机交互专用芯片组，打造新增长期长曲线。

值得注意的是，公司当前仍面临一定经营风险：2022年至2025年前9月，前五大客户收入占比均超80%，前五大供应商采购占比超76%，存在客户与供应商集中风险；同时，毛利率波动较大（2022年至2025年前9月分别为35.67%、21.49%、28.40%、22.06%），且持续亏损的状态短期内可能难以改变。如何在保持技术领先的同时优化盈利结构、降低依赖风险，将是曦华科技上市后需要重点应对的课题。